金融界2025年4月26日消息,国家知识产权局信息显示,哈曼贝克自动系统股份有限公司申请一项名为“电路板系统”的专利,公开号CN119865969A,申请日期为2024年10月。
专利摘要显示,根据本公开的一个方面,提供了一种电路板系统,其包括:具有顶侧和底侧的主板,其中所述主板在其顶侧上具有至少一个腔体;具有顶侧和底侧的印刷电路板PCB;以及布置在所述PCB的所述顶侧上的至少一个第一电子组件和布置在所述PCB的所述底侧上的至少一个第二电子组件,其中所述PCB布置在所述主板的所述顶侧上,并且其中位于所述PCB的所述底侧上的所述至少一个第二电子组件延伸到所述主板的所述顶侧上的所述腔体中。
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